本報記者 李勇

    “全球半導體產(chǎn)業(yè)的庫存調(diào)整正在為下一輪增長周期積蓄能量，中國本土半導體基礎材料供應鏈安全的建設工作仍然任重道遠。”5月15日下午，神工股份董事長、總經(jīng)理潘連勝在2022年度半導體行業(yè)集體業(yè)績說明會上講道：“神工股份以全球領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，與本土產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，一定能夠?qū)崿F(xiàn)‘中國半導體級硅材料領(lǐng)域領(lǐng)先者’的愿景。”

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正發(fā)生積極變化    

    神工股份是一家專注于半導體硅材料領(lǐng)域的科創(chuàng)板上市企業(yè)，公司最初的主要產(chǎn)品為大直徑硅材料，系全球最主要的硅材料供應商之一。同時，神工股份也在積極向下游拓展，公司的硅零部件業(yè)務和半導體大尺寸硅片業(yè)務近年也取得了較快的發(fā)展。

    公開披露數(shù)據(jù)顯示，大直徑硅材料產(chǎn)品目前仍是公司最主要的收入來源。2020年至2022年，神工股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元、4.74億元和5.39億元；分別實現(xiàn)歸母凈利潤1億元、2.18億元和1.58億元。其中2022年，公司大直徑硅材料產(chǎn)品實現(xiàn)收入4.76億元，占到了公司當年營業(yè)收入的近九成。

    “公司處于半導體產(chǎn)業(yè)的上游硅材料行業(yè)，以往的業(yè)績波動主要源自較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。”潘連勝在業(yè)績說明會上表示，目前，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在發(fā)生積極變化。首先，公司原有大直徑硅材料產(chǎn)品正在伴隨刻蝕機腔體“大型化”趨勢，獲得越來越多的市場份額，技術(shù)難度較大的16英寸及以上直徑產(chǎn)品增長較快；第二，伴隨集成電路制程的“精細化”趨勢，刻蝕機零部件產(chǎn)品材質(zhì)正在從陶瓷、石英、金屬轉(zhuǎn)向硅。公司儲備的多晶質(zhì)超大結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品工藝復雜性較高，開辟了新的品類，市場潛在需求將不斷增長，有望增強公司抗風險能力；第三，公司硅零部件產(chǎn)品和硅片產(chǎn)品主要面向中國國內(nèi)市場銷售，將逐步對沖大直徑硅材料產(chǎn)品的區(qū)域市場波動風險。

    據(jù)潘連勝介紹，公司順應等離子刻蝕機技術(shù)升級所帶來的新需求，突破了大直徑硅材料領(lǐng)域的諸多技術(shù)障礙，長期的品質(zhì)一致性和成本優(yōu)勢為公司贏得了國際市場份額，并使下游客戶對公司產(chǎn)生依賴。近年來，公司在16英寸以上大直徑硅材料領(lǐng)域的產(chǎn)能擴張較快，具有技術(shù)和規(guī)模雙重優(yōu)勢。

    年報顯示，大直徑硅材料產(chǎn)品方面，2022年，神工股份16英寸以上產(chǎn)品實現(xiàn)收入1.38億元，占比進一步提升到了28.95%，毛利率達到70.63%。

    此外，公司著力開拓的硅零部件和半導體大尺寸硅片兩項業(yè)務也在快速發(fā)展，2022年該兩類產(chǎn)品合計實現(xiàn)收入2655.15萬元，同比增長362.15%

    硅零部件年內(nèi)實現(xiàn)批量化、規(guī)?；┴?/strong>    

    硅材料作為半導體行業(yè)的重要基礎材料，下游應用主要有兩條路徑，一種是作為芯片生產(chǎn)的原材料，被加工成硅片；另一種是被加工成刻蝕用的硅電極等硅零部件產(chǎn)品，成為芯片生產(chǎn)中的重要耗材。

    據(jù)潘連勝介紹，公司配合國內(nèi)刻蝕機設備原廠開發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，適用于12英寸等離子刻蝕機，已有十余個料號通過認證并實現(xiàn)小批量供貨，同時能夠滿足刻蝕機設備原廠不斷提升的技術(shù)升級要求。公司產(chǎn)品的認證應用范圍，正在從研發(fā)機型擴展至某些成熟量產(chǎn)機型。

    “硅電極是集成電路制造環(huán)節(jié)中的核心耗材，下游集成電路制造廠商新增產(chǎn)能越多、產(chǎn)能利用率越高，帶動硅零部件的需求量上漲；公司硅零部件產(chǎn)品，處于持續(xù)推進下游客戶送樣認證并獲取初步批量訂單的階段，國內(nèi)12英寸集成電路制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，更多機臺工藝進入成熟狀態(tài)，硅零部件需求將隨之增長，評估新供應商的意愿增強。”據(jù)潘連勝在說明會上介紹，2022年第四季度以來，隨著相關(guān)國家出口管制政策收緊，供應鏈風險加速暴露。中國本土集成電路制造廠商客戶對硅零部件產(chǎn)品的自主委托定制改進需求有所增加，評估認證積極性有所增強，認證速度有所提升，公司有望更快地取得更高經(jīng)營業(yè)績。

    神工股份董事會秘書、財務總監(jiān)袁欣在回復投資者有關(guān)提問時表示，為保證客戶訂單的及時交付，公司將擴大生產(chǎn)規(guī)模，做好設備采購、安裝調(diào)試等前期準備工作，確保實現(xiàn)較快速度的產(chǎn)能爬升；公司將加快在錦州建設硅零部件工廠的進度，公司南北兩處廠區(qū)的布局可以更好地服務全國市場；集中力量，針對國內(nèi)12英寸集成電路制造廠商的特殊硅零部件需求，展開更多品種硅零部件的研發(fā)工作；年內(nèi)全面實現(xiàn)向國內(nèi)頭部存儲類集成電路制造廠商的批量化、規(guī)?；┴?，實現(xiàn)硅零部件產(chǎn)品收入穩(wěn)步提升。

    大尺寸硅片產(chǎn)能將繼續(xù)穩(wěn)健擴充    

    作為公司的首發(fā)募投項目，大尺寸硅片業(yè)務也成為此次說明會上投資者關(guān)注的重點。據(jù)袁欣介紹，公司的“8英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目”整體規(guī)劃為年產(chǎn)180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片，分兩期完成。截至2022年12月31日，項目所需要的生產(chǎn)設備已經(jīng)全部訂購完成，其中一期5萬片/月的設備已達到預定可使用狀態(tài)，二期訂購的10萬片/月的設備陸續(xù)進場并開展安裝調(diào)試等工作，預計于2024年2月達到預定可使用狀態(tài)。

    袁欣還講道，“公司某款硅片已定期出貨給某家日本客戶，其各項指標已經(jīng)滿足了正片標準。另外，公司8英寸測試片已經(jīng)是國內(nèi)數(shù)家集成電路制造廠商該材料的合格供應商，并在向客戶提供技術(shù)難度較高的氧化片；8英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，某些技術(shù)指標難度遠大于正片，正在某國際一流集成電路制造廠客戶端評估中，歷經(jīng)數(shù)次送樣及改進，即將有所突破；超高電阻硅片，公司也正在與下游客戶進行規(guī)格對接工作，取得一定進展。”

    “相較國內(nèi)友商，公司硅片業(yè)務起步較晚，但技術(shù)儲備深厚。”潘連勝在業(yè)績說明會上回復投資者有關(guān)提問時表示，神工股份的硅片生產(chǎn)技術(shù)主要具備三大優(yōu)勢：其一，公司核心技術(shù)團隊在輕摻晶體的缺陷控制方面具有深厚經(jīng)驗；其二，在硅片加工的平坦度方面，擅長諸多加工工藝的協(xié)同控制，切片、研磨、腐蝕等工序具備獨到技術(shù)，公司超平坦硅片在某國際一流集成電路制造廠實現(xiàn)上線驗證通過，證明了這一優(yōu)勢；其三，在硅片表面顆粒物控制方面，公司具備獨到的清洗技術(shù)和清洗液配方。

    “以上三項優(yōu)勢確保了公司硅片生產(chǎn)良率能夠保持與國際一流廠商相當?shù)乃健?rdquo;據(jù)潘連勝介紹，公司今年將會以正片為主要認證和生產(chǎn)方向，爭取獲得認證通過并獲得小批量訂單，降低測試片、擋控片的產(chǎn)銷占比，以控制硅片產(chǎn)品在評估階段對公司盈利能力造成的影響。

    潘連勝在業(yè)績說明會上還表示，公司將確保更高產(chǎn)量條件下的高良率水平，現(xiàn)有生產(chǎn)設備逐步達到最大產(chǎn)能；隨著已訂購設備的陸續(xù)進場，安裝調(diào)試等工作的進行，公司半導體大尺寸硅片產(chǎn)能將繼續(xù)穩(wěn)健擴充。

（編輯 孫倩）