本報(bào)訊 （記者馮雨瑤）7月14日晚間，中電科芯片技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電科芯片”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)750萬(wàn)元至900萬(wàn)元，同比減少76.55%至80.46%。

    上市公司經(jīng)營(yíng)仍面臨考驗(yàn)

    電科芯片前身為中國(guó)嘉陵，公司前后經(jīng)歷兩次資產(chǎn)重組，實(shí)現(xiàn)了從摩托車到鋰電池，再到半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型和升級(jí)。當(dāng)前，電科芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測(cè)試、銷售。

    自2021年電科芯片完成重大資產(chǎn)重組后，公司瞄準(zhǔn)信號(hào)鏈、功率鏈、驅(qū)控鏈模擬及數(shù)模混合集成電路專業(yè)領(lǐng)域，累計(jì)開發(fā)核心芯片、模塊、組件等上千種產(chǎn)品。目前，電科芯片北斗短報(bào)文SoC芯片成功搭載手機(jī)終端并實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)，在蜂窩通信、衛(wèi)星通信、汽車電子等領(lǐng)域與多家行業(yè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)合作共贏。

    近年來(lái)，受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期下行的較大影響，電科芯片所處的消費(fèi)電子和安全電子市場(chǎng)壓力增加，面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。公告顯示，2025年半年度公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)下滑主要原因?yàn)椋炯哟笱邪l(fā)投入，較上年同期增加約1300萬(wàn)元；受安全電子整體行業(yè)尤其是終端整機(jī)客戶回款延遲影響，公司計(jì)提信用減值損失較上年同期增加約1500萬(wàn)元；受市場(chǎng)影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售收入持續(xù)下滑。與此同時(shí)，盡管上半年安全電子市場(chǎng)訂單有所增加，但尚未完全實(shí)現(xiàn)交付驗(yàn)收，暫未實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)支撐。

    公告顯示，公司繼續(xù)提前布局新業(yè)務(wù)、新市場(chǎng)領(lǐng)域，以推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快自身市場(chǎng)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整；同時(shí)持續(xù)提升資源配置效率，全力保障新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)投入及其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；并積極采取各項(xiàng)措施催收應(yīng)收款項(xiàng)，優(yōu)化收付款流程，確保財(cái)務(wù)穩(wěn)健。

    全面布局新興市場(chǎng)

    自2021年重大資產(chǎn)重組完成后，電科芯片仍在持續(xù)加大研發(fā)投入、積極開拓市場(chǎng)，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。過(guò)往財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2021年至2024年，電科芯片四年累計(jì)研發(fā)投入總額達(dá)8.57億元。其中，2024年全年公司研發(fā)累計(jì)投入2.18億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為20.82%，較2023年同期的13.54%增加7.28個(gè)百分點(diǎn)。截至2024年末，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利161項(xiàng)（其中發(fā)明專利87項(xiàng)、實(shí)用新型專利64項(xiàng)、外觀專利10項(xiàng)），集成電路布圖登記98項(xiàng)，軟件著作權(quán)15項(xiàng)；公司申請(qǐng)受理專利72項(xiàng)。

    依托技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈布局，電科芯片積極在衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、蜂窩與短距通信、安全電子，以及能源管理、消費(fèi)電子、智能電源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域積極開拓市場(chǎng)，并取得相應(yīng)成效。例如，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，公司車規(guī)級(jí)達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片累計(jì)出貨超百萬(wàn)只，車規(guī)級(jí)低邊電子開關(guān)取得AEC-Q100認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。同時(shí)在工業(yè)控制、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)市場(chǎng)，公司完成核心單元驅(qū)動(dòng)解決方案的調(diào)研，為下一步產(chǎn)品拓展奠定基礎(chǔ)。

    電科芯片將進(jìn)一步優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，完善公司產(chǎn)品鏈路及譜系，進(jìn)入集成電路主航道，聚焦衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、安全電子、工業(yè)控制、機(jī)器人、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興領(lǐng)域，開發(fā)更多拳頭產(chǎn)品，著力實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)業(yè)務(wù)突破，提升產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)，為客戶提供一攬子、系統(tǒng)化解決方案。

（編輯 郭之宸）