證券日報(bào)網(wǎng)訊 1月8日，世運(yùn)電路在互動平臺回答投資者提問時表示，TGV玻璃基板是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)路線，公司近年來已開展相關(guān)技術(shù)的前瞻性研究與布局，圍繞玻璃基板相關(guān)工藝與產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)研究和上下游交流，并對國內(nèi)頭部玻璃基板方向的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的進(jìn)行長期跟蹤與儲備。
（編輯 叢可心）
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