證券日報網(wǎng)1月16日訊 ，頎中科技在接受調(diào)研者提問時表示，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司計劃通過“高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目”的落地實施，提升顯示驅(qū)動芯片銅鎳金凸塊的產(chǎn)能規(guī)模，同步擴大CP、COG、COF環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給。此舉將進(jìn)一步完善公司在顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)的整體布局與產(chǎn)品矩陣，從而鞏固在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域——尤其是銅鎳金細(xì)分領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位；在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司依托在凸塊制造、晶圓減薄等工藝的深厚積累，積極布局“FSM（正面金屬化）+BGBM（背面減薄與金屬化）+CuClip（銅片夾扣鍵合）”的先進(jìn)封裝組合，建立載板覆晶封裝（FC）制程，優(yōu)化公司產(chǎn)品布局，拓寬功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域，本次募投項目的實施將有利于提升公司非顯示類封測業(yè)務(wù)全制程服務(wù)能力，帶動現(xiàn)有制程的業(yè)務(wù)拓展。

（編輯 袁冠琳）