本報訊 （記者張文湘見習(xí)記者占健宇）1月5日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）股票復(fù)牌。此前，中微公司正式披露《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案》，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）64.69%的股權(quán)，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。本次交易完成后，杭州眾硅將成為中微公司的控股子公司。

    根據(jù)公告，本次交易方案包括發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)和募集配套資金兩部分。購買資產(chǎn)的股份發(fā)行價格定為216.77元/股，不低于定價基準日前20個交易日股票交易均價的80%。募集配套資金將用于支付交易現(xiàn)金對價、中介費用、標的公司項目建設(shè)及補充流動資金等。

    杭州眾硅是國內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為CMP設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并為客戶提供整體解決方案。CMP技術(shù)是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的核心工藝，也是推進制程技術(shù)節(jié)點升級的重要環(huán)節(jié)。

    本次交易前，中微公司已在等離子體刻蝕干法設(shè)備與薄膜沉積等設(shè)備領(lǐng)域具備國際領(lǐng)先技術(shù)實力，并布局了光學(xué)及電子束量檢測設(shè)備。中微公司在預(yù)案中明確指出，本次交易不僅是公司從干法設(shè)備拓展到濕法設(shè)備的關(guān)鍵一步，也標志著公司正式開啟“平臺化”和“集團化”發(fā)展戰(zhàn)略。

    交易完成后，雙方將在技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈、市場渠道及客戶服務(wù)等方面產(chǎn)生顯著協(xié)同效應(yīng)。中微公司可依托其成熟的精密設(shè)備開發(fā)平臺、智能化與AI仿真能力，助力杭州眾硅提升產(chǎn)品精度與智能化水平；同時，雙方研發(fā)資源的整合將有助于縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期，共同攻關(guān)先進制程與先進封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。

（編輯 張明富）