證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月8日，華正新材在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司CBF膜產(chǎn)品具有良好的介電性能、熱膨脹系數(shù)、剝離強(qiáng)度、絕緣性能和可加工性能，可應(yīng)用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半導(dǎo)體封裝，目前正在積極推動(dòng)多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域下游的測(cè)試認(rèn)證等。
（編輯 袁冠琳）
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