本報記者 丁蓉

    全球存儲器市場步入“超級周期”，漲價趨勢已蔓延至下游封測環(huán)節(jié)。近日，多家有存儲封裝測試業(yè)務(wù)的A股上市公司，在互動平臺密集回應(yīng)相關(guān)業(yè)務(wù)進展情況。

    蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示：“存儲封裝測試漲價主要受先進封裝測試需求增長、原材料成本上升及產(chǎn)能緊張等因素推動。當前全球存儲封裝測試產(chǎn)能主要集中在中國、韓國以及美國。我國封裝測試企業(yè)近年快速崛起，通過技術(shù)攻關(guān)與擴產(chǎn)提升市場份額，隨著行業(yè)景氣度攀升，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來了發(fā)展機遇。”

    多家企業(yè)滿產(chǎn)

    受產(chǎn)能利用率逼近極限影響，中國臺灣的頭部存儲封裝測試廠商近期已上調(diào)報價，并醞釀后續(xù)進一步提價。

    A股上市公司中，多家存儲封裝測試企業(yè)也披露了滿產(chǎn)運營的現(xiàn)狀。國內(nèi)存儲封裝測試頭部企業(yè)深圳長城開發(fā)科技股份有限公司相關(guān)負責人日前在互動易平臺表示：“公司目前在深圳、合肥封測業(yè)務(wù)處于滿產(chǎn)狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在擴產(chǎn)，產(chǎn)能利用率良好。”

    江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）相關(guān)負責人近日在上證e互動平臺表示：“2025年，公司存儲相關(guān)封測業(yè)務(wù)持續(xù)增長，相關(guān)產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步提升至滿產(chǎn)，包含存儲在內(nèi)的運算電子業(yè)務(wù)收入在去年前三季度同比增長接近70%。”

    “人工智能服務(wù)器、工業(yè)自動化控制等領(lǐng)域?qū)Υ鎯Ψ庋b測試需求拉動顯著。本輪漲價由產(chǎn)能缺口、材料成本等因素共同驅(qū)動，預(yù)計中短期內(nèi)供需剪刀差難以收窄。”薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    上市公司積極布局

    隨著傳統(tǒng)芯片制程縮小面臨物理極限，封裝測試環(huán)節(jié)對提升芯片性能越來越重要。先進封裝測試技術(shù)在再布線層間距、封裝垂直高度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，成為存儲封裝測試產(chǎn)業(yè)升級的重要方向?！蹲C券日報》記者了解到，多家A股上市公司積極布局先進封裝測試技術(shù)。

    長電科技相關(guān)負責人表示：“公司將加大研發(fā)投入，聚焦先進封裝技術(shù)及前沿領(lǐng)域的突破，推動技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用需求深度契合?？傮w來看，結(jié)合當前先進封裝的旺盛需求趨勢，公司將持續(xù)加大相關(guān)投資力度。”

    深圳佰維存儲科技股份有限公司是業(yè)內(nèi)最早布局封測一體化的企業(yè)，該公司相關(guān)負責人向《證券日報》記者表示：“公司提供的‘存儲+晶圓級先進封測’一站式綜合解決方案，順應(yīng)存儲與計算整合的技術(shù)發(fā)展趨勢，價值量相比單獨的先進封測服務(wù)，具有顯著的放大效應(yīng)，有望在人工智能時代持續(xù)創(chuàng)造價值。”

    通富微電子股份有限公司不僅開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能，而且積極布局Chiplet等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。1月9日，該公司發(fā)布定增預(yù)案，擬募資不超44億元，其中6.20億元擬用于高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目，鞏固其在先進封測領(lǐng)域的市場競爭優(yōu)勢。

    眾和昆侖（北京）資產(chǎn)管理有限公司董事長柏文喜在接受《證券日報》記者采訪時表示：“在存儲封裝測試領(lǐng)域，我國企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、技術(shù)迭代和產(chǎn)能拓展，競爭力不斷增強，未來市場份額有望持續(xù)提升。”