本報(bào)記者 李雯珊 見(jiàn)習(xí)記者 張美娜

    1月12日晚間，滬士電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“滬電股份”）披露的公告顯示，公司計(jì)劃在常州市金壇區(qū)投資設(shè)立全資子公司，搭建CoWoP（晶圓上芯片貼裝印刷電路板）等前沿技術(shù)與mSAP（改良型半加成法）等先進(jìn)工藝的孵化平臺(tái)，構(gòu)建“研發(fā)—中試—驗(yàn)證—應(yīng)用”的閉環(huán)體系，布局光銅融合等下一代技術(shù)方向，系統(tǒng)提升產(chǎn)品的信號(hào)傳輸、電源分配及功能集成能力，待相關(guān)技術(shù)工藝驗(yàn)證成熟并具備產(chǎn)業(yè)化條件后，投建高密度光電集成線路板的規(guī)模化生產(chǎn)線。計(jì)劃設(shè)立的全資子公司注冊(cè)資本為1億美元，該項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為3億美元，分兩期實(shí)施：一期擬投資1億美元；二期擬視一期項(xiàng)目孵化效果及市場(chǎng)發(fā)展需求，擬投資2億美元。該項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年新增產(chǎn)能130萬(wàn)片高密度光電集成線路板，預(yù)計(jì)年新增營(yíng)業(yè)收入20億元人民幣。

    同日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“甬矽電子”）披露的公告顯示，該公司擬投資新建馬來(lái)西亞集成電路封裝和測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，投資總額不超過(guò)21億元人民幣。

    有業(yè)內(nèi)人士提到，從政策端來(lái)看，近期國(guó)家層面圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)推出了一系列支持政策，包括財(cái)稅激勵(lì)、資本賦能、技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面，相關(guān)政策文件的出臺(tái)也帶動(dòng)集成電路產(chǎn)能規(guī)?？焖贁U(kuò)張。

    例如，在財(cái)政激勵(lì)方面，2025年12月份，國(guó)家創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“引導(dǎo)基金”）正式啟動(dòng)運(yùn)行。在啟動(dòng)儀式上，國(guó)家發(fā)展改革委創(chuàng)新和高技術(shù)發(fā)展司司長(zhǎng)白京羽表示，引導(dǎo)基金將與基金管理機(jī)構(gòu)一起，重點(diǎn)圍繞創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活躍地區(qū)，對(duì)集成電路、人工智能、航空航天、低空經(jīng)濟(jì)、生物制造、未來(lái)能源等領(lǐng)域的早期項(xiàng)目和企業(yè)加大投資力度，努力帶動(dòng)各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)以及民間資本共同投資。

    此外，2025年12月份召開(kāi)的全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議強(qiáng)調(diào)，2026年要培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)。打造集成電路、新型顯示、新材料、航空航天、低空經(jīng)濟(jì)、生物醫(yī)藥等新興支柱產(chǎn)業(yè)。

    談及當(dāng)前集成電路新建項(xiàng)目密集落地的現(xiàn)象，國(guó)研新經(jīng)濟(jì)研究院創(chuàng)始院長(zhǎng)朱克力在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，這是政策、需求與產(chǎn)業(yè)周期三重共振的結(jié)果。下游AI、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域需求激增，疊加國(guó)產(chǎn)化替代提速，再加上國(guó)家政策持續(xù)加碼支持，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛新建產(chǎn)線，既搶占市場(chǎng)增量，也借規(guī)模效應(yīng)攤薄成本，鞏固產(chǎn)業(yè)鏈地位。

    多重利好共振下，行業(yè)人士認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)的高景氣度有望在2026年持續(xù)延續(xù)，全球與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)均展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。

    從全球市場(chǎng)來(lái)看，行業(yè)規(guī)模擴(kuò)張態(tài)勢(shì)明確。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9754.60億美元，實(shí)現(xiàn)26.3%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模逼近1萬(wàn)億美元大關(guān)。

    國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2025年前11個(gè)月，我國(guó)出口集成電路產(chǎn)品1.29萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)25.6%。此外，2025年前三季度，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到3819億塊，同比增長(zhǎng)8.6%，印證了我國(guó)在全球集成電路市場(chǎng)中扮演著越來(lái)越重要的角色。

    機(jī)構(gòu)則普遍看好行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展前景。中郵證券研報(bào)指出，中國(guó)集成電路和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在性能和量產(chǎn)能力方面快速追趕國(guó)際水平。開(kāi)源證券研報(bào)則認(rèn)為，短期來(lái)看，美國(guó)管制導(dǎo)致中國(guó)面臨算力缺口，影響大模型訓(xùn)練效率。但長(zhǎng)遠(yuǎn)看，美國(guó)的封鎖反而激發(fā)中國(guó)更強(qiáng)大的創(chuàng)新動(dòng)力。在當(dāng)前這種政策環(huán)境下，中國(guó)的AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈以及相關(guān)的先進(jìn)制程制造環(huán)節(jié)有望快速發(fā)展。

（編輯 孫倩）